ปัจจัยหลักที่กระตุ้นการขยายตลาดคือการยกระดับมาตรฐานการดำเนินงานกริดระดับโลกอย่างเข้มงวด โครงข่ายไฟฟ้ามากกว่า 40% ในประเทศแถบยุโรปเปิดให้บริการมานานกว่า 40 ปี โดยมีอุปกรณ์ต่อสายดินแบบดั้งเดิมที่ล้าสมัยซึ่งเกิดจากการกัดกร่อนอย่างรุนแรง ความสามารถในการรับน้ำหนักไม่เพียงพอ และความต้านทานแรงสั่นสะเทือนจากลมต่ำ ซึ่งไม่สามารถปรับให้เข้ากับการบูรณาการของพลังงานลมขนาดใหญ่-และการผลิตไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ได้อีกต่อไป เนื่องจากเป็นแบริ่งรับน้ำหนักหลัก-และข้อต่อที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้าสำหรับการเชื่อมต่อสายกราวด์เหนือศีรษะ การแยกส่วนและการแขวนลอย แผ่นแอกสายกราวด์จึงทำหน้าที่สำคัญในการรักษาเสถียรภาพของระบบกราวด์ของกริดและรับรองการทำงานของพลังงานอย่างปลอดภัย ในพื้นที่หมอกเกลือชายฝั่ง น้ำแข็งบนเทือกเขาแอลป์ และที่ราบสูงที่มีลมแรง แผ่นแอกลวดกราวด์ชุบสังกะสีแบบจุ่มร้อน-ประสิทธิภาพสูง- ได้กลายเป็นฮาร์ดแวร์สนับสนุนที่จำเป็นสำหรับโครงการกริดใหม่
คนในวงการชี้ให้เห็นว่าในปี 2026 พลังงานใหม่ทั่วโลกที่สนับสนุนคลื่นการก่อสร้างกริด ส่วนแบ่งการตลาดของแผ่นแอกสายกราวด์ที่เพิ่มประสิทธิภาพ-งานหนักและป้องกันการกัดกร่อน{2}}ได้เพิ่มขึ้นอย่างมาก แผ่นเพลทแบบชุบด้วยไฟฟ้าและแบบประทับตราธรรมดาที่มีต้นทุนต่ำ-แบบดั้งเดิมจะค่อยๆ หมดไปโดยโครงการวิศวกรรมกระแสหลัก เนื่องจากมีอายุการใช้งานสั้นและทนต่อสภาพอากาศได้ไม่ดี ในทางตรงกันข้าม แผ่นแอกลวดกราวด์หลอมรวมที่มีชั้นชุบสังกะสีแบบจุ่มร้อนหนา 85μm-150μm- ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในสายเหนือศีรษะของฟาร์มกังหันลม สายส่งไฟฟ้าแรงสูงพิเศษ และโครงการกริดสายดินของสถานีย่อยทั่วโลก เนื่องมาจากอายุการใช้งานกลางแจ้ง 30 ปีและคุณสมบัติแรงดึงทางกลที่มั่นคง
ในแง่ของประสิทธิภาพของตลาดในระดับภูมิภาค เอเชียตะวันออกเฉียงใต้และตะวันออกกลางได้กลายเป็นตลาดหลักที่มีการเติบโตสำหรับการส่งออกแผ่นแอกสายกราวด์ในปี 2569 โครงการผลิตไฟฟ้าขนาดใหญ่ในชนบทและแผนอัปเกรดโครงข่ายไฟฟ้าชายฝั่งในภูมิภาคเหล่านี้สร้างความต้องการจัดซื้อจำนวนมากอย่างต่อเนื่อง ในขณะเดียวกัน สหรัฐอเมริกาและประเทศในยุโรปกำลังเร่งเปลี่ยนอุปกรณ์จ่ายไฟที่เก่าแล้ว ส่งผลให้มีความต้องการสั่งซื้อซ้ำที่มั่นคงสำหรับแผ่นแอกสายดินที่ได้มาตรฐาน ด้วยการปรับปรุงมาตรฐานการรับรองความปลอดภัยของกริดระดับโลกอย่างต่อเนื่อง แผ่นแอกสายดินคุณภาพสูงที่ได้มาตรฐานและได้รับการรับรองอย่างครบถ้วนจะรักษาความสามารถในการแข่งขันในตลาดที่แข็งแกร่งในเส้นทางการส่งออกฮาร์ดแวร์กำลังทั่วโลกตลอดปี 2026 และ 2027
